Клей 3M™ Scotch-Weld™ DP270 на основе эпоксидной смолы предназначен для подклеивания, заливки, капсулирования хрупких электронных компонентов. Не вызывает коррозию меди, что значит, закрывая им компоненты с медными выводами, вы можете быть уверены в том, что в случае работы прибора в условиях высокой влажности процесс коррозии не разрушит проводники, и прибор не выйдет из строя.Также клей устойчив к термическим ударам и сохраняет отличные изоляционные свойства при высокой влажности. При понижении и повышении температуры вы можете быть спокойны — адгезив не изменит своих геометрических размеров и не разрушит, например, хрупких диодов в стеклянном корпусе.