Скотч 3M™ 5413 полиамидная лента с полиимидной пленкой DuPont™ Kapton® и силиконовым клеем, используемая для маскирования пайки печатных плат, защиты участков печатной платы и других высокотемпературных применений.

• Толщина основы 30 мкм
• Общая толщина 70 мкм
• Основа полиимидная (каптон, полиамид)
• Тип клея силиконовый
• Цвет основы янтарный
• Термостойкость максимальная +260°С
• Термостойкость минимальная -75°С

Некоторые технологические процессы при производстве печатных плат требуют использования специальных маскирующих термостойких лент. Компания «Формос ТК» предлагает широкий выбор высокотехнологичных решений по маскированию.

Представляем Вам ленту производства компании 3М™ арт.5413. Она создана из полиимидной пленки «Kapton®» и нанесенного на нее силиконового адгезива. Благодаря полиимидной основе, данная лента очень прочна и обладает отличной пространственной стабильностью при высоких температурах. Специально разработанный силиконовый адгезив обеспечивает отличную химическую стойкость. Поэтому, данная лента особенно хорошо проявляет себя при высокотемпературном маскировании.

Данная лента поставляется в Россию в рулонах шириной 600 мм и на нашем специальном оборудовании нарезается под любую ширину (от 4 мм до 600 мм, с шагом нарезки 1 мм) по требованию заказчика. Намотка в рулоне стандартная 33 метра.

Основные требования, предъявляемые к защитной ленте: — высокая температурная стойкость, поскольку технологический процесс проходит при температуре до +260°С. — низкий статический разряд. В современной электронной технике все чаще используются чувствительные к статическому электричеству (как правило, дорогие) компоненты, — температурная стойкость адгезива. Под действием высокой температуры адгезив не должен оставаться на поверхности ПП, чтобы не включать в производственный процесс дополнительную дорогостоящую операцию очистки. — прозрачность ленты. Лента должна легко и точно наноситься на защищаемые ламели,

Также, такого рода ленты могут применяться для защиты этикеток с бар-кодом на ПП, подвергающихся воздействию высокой температуры.